第55章 内存卡

林宇成功设计出了全新的 2D 平面结构闪存颗粒,这一创举无疑为天宇科技的发展注入了强大的动力。

在实验室里,林宇兴奋地向张启明和其他研究人员展示着他的设计图纸。

“大家看,这就是我设计的 2D 平面结构闪存颗粒。这种结构可以大大提高存储容量和读写速度,同时也能降低生产成本。”林宇的眼中闪烁着自信的光芒。

张启明仔细地看着图纸,脸上露出惊讶的表情:“林总,这个设计真是太巧妙了!我之前从来没有想过可以这样设计闪存颗粒。”

其他研究人员也纷纷点头表示赞同:“是啊,林总的设计真是独具匠心。这个 2D 平面结构确实有很大的优势。”

林宇笑了笑,说道:“这只是一个开始。我们要不断地进行创新和改进,才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”

“可是,林总,这个设计在实际生产中会不会遇到很多问题呢?”一个研究人员提出了自己的担忧。

林宇沉思了片刻,说道:“确实会有一些挑战。但是我们不能因为害怕困难就放弃创新。我们要勇敢地面对问题,寻找解决办法。”

张启明点了点头,说道:“林总说得对。我们要相信自己的能力,一定能够克服这些困难。”

接下来,林宇和研究人员们开始深入讨论如何将 2D 平面结构闪存颗粒投入实际生产。

“首先,我们要确定生产工艺。这个结构比较复杂,需要我们精心设计生产流程。”林宇说道。

“没错,而且我们还要考虑原材料的选择。要确保原材料的质量和稳定性。”张启明补充道。