七月五号晚上八点，北航实验楼的会议室里灯火通明。

陈奕把几人召集到一起，针对最近研发中遇到的各种难点和样品加工问题展开讨论。

“先说说高温材料的情况。”

陈奕看向孙立。

孙立擦了擦头上的汗，打开笔记本：

“关于极高热流区域的陶瓷基复合材料，我们尝试了多种化学配比。

在里面添加了硼化物等稀土元素后，目前耐温性能已经达到了1650摄氏度。”

他调出一组数据图表投屏到墙上：“对于温度最高的几个点位，我采用了超高温陶瓷，主要是锆、铪碳化物，性能相当稳定。”

“高温区域呢？”陈奕追问。

孙立从旁边拿起一块银灰色的样品：

“这是钛铝基合金，密度比传统镍基合金低了约15%，实现了减重增效。

经过反复测试，耐高温最高可以达到900摄氏度。”

陈奕接过样品仔细端详，手指轻轻敲击表面：

“主体结构适用了。楚箫，你们那边的智能功能集成进展如何？”

楚箫接过话头：“我和胖子以及清雪几个商量过，高温主体结构是集成智能蒙皮的主要区域。

我们计划将光纤传感器、分布式应变/温度传感器网络、作动器嵌入复合材料铺层。”

李婧怡若有所思：“那其他智能系统呢？尤其是极高热流区域。”

温月拿出一份测试报告：“关于这地方的传感器，我和孙立开发了一种新的基于碳化硅的半导体传感器和配套的金属化线路。”

“测试过吗？”李婧怡问道。

孙立点头：

“经过超过200小时的高温持续测试，结果全部通过，性能衰减在允许范围内。”

孙清雪补充道：“剩下的共形天线、光纤雷达分布式光学孔径系统都分布在中低温区域，温度压力相对较小。”

“很好。”

陈奕满意地点头，

“大部分技术你们已经完成了验证，接下来就是大面积样品测试了。孙立，你们组接下来重点推进这个。”

温月翻开另一个文件夹：